电路板尺寸(Panel Size Capacity)

600 x500 mm

最小焊盘(Pad Size - Min.)

50*50 um

板边宽度限制(Board Edge Clearance)

5-10 mm

可量测类型

Measurement types

焊盘尺寸，焊盘间隙，焊盘异物，焊盘崩角氧化，异物，露铜等 

XY 影像分辨率(Resolution)

7um

10um

相机规格(Camera)

16K线扫相机

相机数量(Number of camera)

3-4

光源系统(Lighting)

隧道光

允许板弯(Warp Compensation)

±1mm

允许板厚(Board Thickness)

0.5 ~ 5 mm

外观尺寸(Machine Dimension)

2200 x 1800 x 1810 mm (宽x 深x 高)

机器重量(Weight)

2700 Kg

计算机处理器(CPU)

Intel I7 10700 *3

存储器(RAM)

32 G*2+64G

电源(Power)

单相AC 220 V 50/60 Hz  20 A.

气压需求(Air Requirement)

> 3 Kg/cm2