电路板尺寸(Panel Size Capacity)

510 x 475 mm

板边宽度限制(Board Edge Clearance)

上方：3.5 mm,下方:4.5 mm

可量测类型

Measurement types

缺胶、粘胶、位置偏差、元件包覆、溢胶、

少胶，散胶、外形不良、电极气泡

XY 影像分辨率(Resolution)

5um

7um

10um

15um

相机规格(Camera)

12M 像素高速工业相机

取像速度(Scan Speed)

4-5 FOV/sec

光源系统(Lighting)

RGB +UV

允许板弯(Warp Compensation)

± 3mm

允许板厚(Board Thickness)

0.5 ~ 5 mm

外观尺寸(Machine Dimension)

1000 x 1000 x 1600 mm (宽x 高x 深)

机器重量(Weight)

700 Kg

计算机处理器(CPU)

Intel I7 7700CPU

存储器(RAM)

16 G

电源(Power)

单相AC 220 V 50/60 Hz  20 A.

气压需求(Air Requirement)

> 3 Kg/cm2