上方相机解析度

10um

上方FOV尺寸

40mm*30mm

下方相机解析度

10um

下方FOV尺寸

40mm*30mm

上方检测速度

60cm²/s

上方检测速度

60cm²/s

上方相机规格

1200万像素

下方相机规格

1200万像素

上下方光源系统

RGBW

检测范围(电路板尺寸)

475*475mm

上下方光源系统

RGBW

电路板重量

3-5KG

零件最大高度

电路板上下高度各50mm

允许板厚

0.5-6mm

检测内容

上方：错件，缺件，极性，偏移，立碑

下方：包锡，连锡，孔洞，跪脚等

外观尺寸(Machine Dimension)

1200 x 1400 x 1800 mm (宽x 深x 高)

机器重量(Weight)

1000 Kg

计算机处理器(CPU)

Intel I7 10700CPU

存储器(RAM)

32 G

电源(Power)

单相AC 220 V 50/60 Hz  20 A.

气压需求(Air Requirement)

> 3 Kg/cm2